SK Hynix HBM2E Bellek Ürünlerini 460 GB / s ve Yığın başına 16GB duyurdu


SK Hynix Inc. announced today that it has developed HBM2E DRAM product with the industry's highest bandwidth. The new HBM2E boasts approximately 50% higher bandwidth and 100% additional capacity compared to the previous HBM2. SK Hynix's HBM2E supports over 460 GB (Gigabyte) per second bandwidth based on the 3.6 Gbps (gigabits-per-second) speed performance per pin with 1,024 data I/Os (Inputs/Outputs). Through utilization of the TSV (Through Silicon Via) technology, a maximum of eight 16-gigabit chips are vertically stacked, forming a single, dense package of 16 GB data capacity.

SK Hynix'in HBM2E'si, maksimum bellek performansı gerektiren üst düzey GPU, süper bilgisayarlar, makine öğrenimi ve yapay zeka sistemlerini destekleyen dördüncü Endüstriyel Çağ için en uygun bellek çözümüdür. Modül paket formlarını alan ve sistem kartlarına monte edilen emtia DRAM ürünlerinin aksine, HBM yongası, GPU'lar ve mantık yongaları gibi işlemcilere yakından bağlanır, bu da daha hızlı veri aktarımına izin veren, sadece birkaç µm birim aralıklarla ayrılır. 'SK Hynix has established its technological leadership since its world's first HBM release in 2013,' said Jun-Hyun Chun, Head of HBM Business Strategy. 'SK Hynix will begin mass production in 2020, when the HBM2E market is expected to open up, and continue to strengthen its leadership in the premium DRAM market.'